Unsere modernen Anlagen ermöglichen uns das Schneiden von exakten, kreisrunden Löchern im Bereich ab ca. 30µm im Durchmesser sowie beliebig anderen Padgeometrien mit Kantenrauhigkeiten von 2...3 µm.
Während des Fertigungsprozesses werden bei uns - neben den hohen Positioniergenauigkeiten von ±4µm und Wiederholgenauigkeiten von ±1µm im gesamten Arbeitsbereich der Laseranlage als weitere wichtige Voraussetzung - die Umgebungsbedingungen absolut konstant gehalten.

Dies ermöglicht uns die Einhaltung der hohen Herstellgenauigkeiten, die für den Auftrag von Lotkugeln bzw. Lotpasten im Bereich Wafer Bumping, bei Mikro-BGA, in der LTCC oder Flip Chip Technologie und bei ähnlichen anspruchsvollen Anwendungen unabdingbar sind, dauerhaft zu gewährleisten. Als zusätzliche Option zur Qualitätsoptimierung bieten wir das Elektropolieren an.

Lasersystem für MicroCut Anwendungen höchster Präzision und Genauigkeit.

Schablone für das Wafer Bumping
76µm Materialstärke mit ca. 64.000 Pads