Mit Hightech Laseranlagen werden unter konstanten klimatischen Bedingungen Positioniergenauigkeiten von ca. 4µm und Oberflächenrauheiten je nach Material und Anspruch von ca. 3µm erreicht.
Besonders anspruchsvolle Anwendungen in der Mikroelektronik oder Medizintechnik erfordern hier weitere Optimierungen.
Bei Präzisionsdruckanwendungen empfiehlt sich das Elektropolieren: z.B. beim Wafer-Bumping, bei High-Density-Schablonen oder bei SMD-Bauformen 0201 bzw. 01005.

Wir bieten Ihnen das Elektropolieren an.

Dadurch sind wir in der Lage, auch höchsten Anforderungen an die Oberflächengüte gerecht zu werden.
Mit diesem Verfahren können die ohnehin bei uns beim Lasermikroschneiden unter optimalen Bedingungen erzielbaren Rauheiten auf 1µm und darunter reduziert werden.
Das eröffnet völlig neue Anwendungsgebiete, da neben dem rein optischen Effekt auch letzte geringste Gratrückstände und Verunreinigungen zuverlässig entfernt werden können.

Warum Elektropolieren? 

Durch den Einsatz dieses Verfahrens erreicht man
•  extrem glatte, metallisch reine, gratfreie Oberflächen

•  spannungsfreie Oberflächen

•  die Beseitigung oberflächlicher Mikrorisse

•  die Beseitigung von Verunreinigungen, Partikeln, Niederschlägen, Schneidrückständen

•  hoch dekorative, glänzende Oberflächen

•  eine chemische Passivierung der Oberfläche

Elektropolierte Oberflächen sind

•  leichter, weniger und nur noch in größeren Intervallen zu reinigen

•  in höchstem Maße korrosionsbeständig

•  weitestgehend Partikelfrei

•  in hohem Maße keimfrei, können sterilisiert werden

•  hoch beständig gegen Produktanhaftungen